投资半导体 各国疯狂砸钱

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

全球多国发力,半导体行业发展迎新机遇。

根据半导体行业协会(SIA)的数据,2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%,环比增长10.7%。

今年以来,人工智能、大数据、新能源汽车等领域带动半导体行业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各国都在大力投资半导体,旨在加强对芯片供应链的控制,并在全球半导体市场中占据更有利的地位。

近期,欧盟、日本等纷纷公布半导体发展新举措。

欧盟:为光子芯片提供 1.33 亿欧元资金支持

据荷兰政府网站报道,欧盟11月11日宣布,计划投资1.33亿欧元在荷兰建立光子集成电路(PIC)试验线,此举旨在增强欧洲在光子技术领域的竞争优势。

荷兰光子集成电路试验线是PIXEurope项目的一部分,预计2025年中期开工建设,若进展顺利将极大促进欧洲光子技术的发展与应用。

荷兰应用科学研究组织 (TNO)、埃因霍温理工大学和特温特大学已经获得了该拟建生产线的合同,荷兰公司 Smart Photonics 也参与了该项目。

光子技术因计算密度高、能耗低而具有战略意义,是未来技术发展的重要方向。随着云计算、大数据、人工智能和物联网的快速发展,对更快、更高效、更低功耗的数据传输的需求日益增加,这刺激了光子芯片市场的增长。

日本:向半导体和人工智能投资10万亿日元

11月11日晚,日本首相石破茂在记者会上透露,在2030年度之前的多个年度内,将向半导体和人工智能(AI)领域提供总额超过10万亿日元(约合640亿美元)的公共资金支持。相关内容将列入11月汇总的经济对策。采取这一举措的日本政府主要设想的是,向以量产新一代半导体为目标的Rapidus等企业提供支持。

石破政府计划提出“AI和半导体产业基础强化框架”。据日本政府预测,这一框架或将产生160万亿日元的经济效应。有关政府部门准备起草法案,以实现通过政府机构为Rapidus提供债务担保以及对其出资。目标是在2025年国会例会上提交法案。

日本政府认为,从经济安全保障角度来看,有必要在半导体领域掌握最尖端技术。如果采用按单年度逐步投入补贴的方式,则可预见性较低,因此将改为采用横跨多个年度有计划地提供支持的方式。

相较AI牵涉面较广,日本政府的半导体政策也被一致视作“日本半导体国家队” Rapidus的利好。Rapidus原本是2022年软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司,此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司,换取Rapidus股权。

目前Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片,预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。公司预计要实现目标需要投资5万亿日元,去掉9200亿日元的政府补贴,剩下的钱得靠市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资,富士通也有可能入股。

韩国:拟议半导体特别法案

据Business Korea报道,韩国11月11日提出“半导体特别法”,旨在通过立法为半导体制造商提供资金支持,并允许在特定情况下豁免每周52小时工作制。这项拟议法案体现了韩国政府对半导体产业的大力支持和承诺。

法案规定设立半导体专用账户,以提升产业竞争力,稳定供应链。韩国计划向半导体制造商提供前期补贴,鼓励其在决策阶段积极投资,加速产业发展。

在国际竞争中,韩国通过财政支持、工业园区开发和技术创新等方式加大对半导体的投资。据《朝鲜日报》报道,自今年 7 月以来,韩国一直向半导体公司提供奖励和补贴,推出了一项 26 万亿韩元的融资计划来支持该行业。韩国还计划在 2027 年前为半导体生态系统建立一个 8000 亿韩元的新基金,初步目标是到 2025 年达到 3000 亿韩元,以支持对材料、零部件、设备和无晶圆厂公司的股权投资。

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