【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖， 进一步 关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称：晶华微）
【候选奖项】年度市场突破奖
候选产品 】SD25F201信号调理及变送芯片
晶华微自2005年成立以来，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。该公司坚持自主创新，拥有多项核心技术，包括高精度AFE和MCU的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链设计能力等，并已获得多项专利/软著所有权。
据悉，晶华微的主要产品涵盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等领域。
近年来，凭借技术和产品的优异表现，晶华微荣获“浙江省半导体行业创新力企业” 、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号、国家第四批“专精特新”小巨人企业等荣誉称号，体现了其在行业中的领先地位和创新能力。
今年，晶华微凭借其信号调理及变送芯片SD25F201优异的市场表现，入围候选2025 IC风云榜年度市场突破奖。
SD25F201，是针对阻式或者电压型传感器如扩散硅压力传感器、陶瓷压力传感器，单晶硅压力传感器、溅射薄膜、应变式压力传感器，蓝宝石压力传感器，玻璃微溶压力传感器等压力传感器，热电偶，RTD，NTC等温度传感器信号调理和变送输出的芯片。它具有强抗扰、低噪声、低温漂、高集成度、优化外围电源管理系统简化设计、低功耗等特点，满足现场仪表对电流环工作电流的要求。
在不同的电阻式传感器系统应用中，设计最大的挑战是解决传感器的非理想特性，包括输出由于偏置无法支持“0”输出、传感输出量程非常小最大只有mV、输出非线性、温漂等问题。根据客户应用的难点痛点，SD25F201优化设计感应信号低噪声放大和高精度模数转换（24-bit）模块、支持用户可编程的温漂非线性度等补偿校准算法且数据可存储在片上flash、提供丰富的外设（I2C/SPI/UART/OWI/PWM等）实现系统诊断/调试/编程/控制等功能、同时支持16-bit的绝对和比例电压/电流环路输出等，以最小功耗实现高精度系统性能并简化了传感器非理想特性的校准方法等，可广泛应用于各种传感器的信号调理和变送输出等系统中。
在产品优势方面，SD25F201具有更宽PGA设置范围、更高DAC分辨率、更低温漂参数、更大flash存储空间、更低功耗等特点，更好满足现场仪表对电流环工作电流的要求。此外，SD25F201具有更高的ADC分辨率、更多的PGA增益设置、更灵活的数字接口、更宽的工作温度范围、更高的VDD输入范围、更低的功耗、更小的尺寸、允许用户对内部MCU进行编程，更好实现传感器非理想特性的校准。
2023年5月，晶华微的SD25F201信号调理及变送芯片正式实现量产。目前，在国内已获得众多头部企业量产或开发相关产品，预计明年在这一细分市场中占有率实现突破。晶华微SD25F201芯片的推出，将助力中国工控产品完全自主化，同中国工控客户共同成长抢占工业4.0市场。
作为专业混合信号集成电路设计及应用方案的供应商，晶华微始终高度重视研发投入，持续规划和设计更丰富、高质量的芯片产品，持续培养了一大批中国的半导体人才。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
年度市场突破奖
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
